XRF-2020L镀层测厚仪

一、XRF-2020L镀层测厚仪韩国微先锋膜厚仪检测范围：

　　1、测量：各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

　　2、可测：金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

　　3、可测：单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

　　4、适应：电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。

　　5、可测：单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

　　（1）镀银测量范围0.1-50um

　　（2）镀镍测量范围0.5-30um

　　（3）镀铜测量范围0.5-30um

　　（4）镀锡测量范围0.5-50um

　　（5）镀金测量范围0.02-6um

　　（6）镀锌测量范围1-30um

　　（7）锌镍合金测量范围1-25um

　　（8）镀铬测量范围0.5-25um

　　6、仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

　　7、多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

　　8、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

　　二、韩国先锋XRF-2020L型H型功能特点：

　　1、全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量；

　　2、仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦；

　　3、多点自动测量；

　　4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换；

　　5、快速无损测量电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层。

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