X荧光镀层测厚仪

　　X荧光镀层测厚仪采用手动方式，测量和分析印刷电路板、防护及装饰性镀层及大规模生产的零部件上的镀层。非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。

　　X荧光镀层测厚仪使用过程中需要注意的问题：

　　1．该仪器是一种电子仪器，仪器在进行测量之前要预热30分钟以上。

　　2．X射线荧光分析方法，是对光电子进行大量累积统计的结果．因此测量时间不能太短。足够的测量时间,尽量减小随机误差.规定单次测量时间应不小于30秒。

　　3．准直器越小，检测效率和统计平均的效果都将下降，测量程序中所用准直器大小的选择，应与实际测量应用时相一致。

　　4．因为受到可用厚度标准块的限制，厚度测量示值误差中所用的标准块，可根据条件许可。

　　5．选择1～54"标准块进行测量，选择的基本原则是：镀层与基体的材料应与测量程序相一致，厚度的分布应能覆盖测量程序所用的范围，当厚度标准块的数量受限，应尽量选择与实际测量应用相接近的厚度块

　　6．如果有必要可以改变相关的测量条件再进行重复性测量。

　　X荧光镀层测厚仪测量结果超出校准范围是什么原因造成的：镀层厚度或成分与强度之间的关系在小范围内是线性关系，但在较大范围内可能是曲线关系。因此，校准曲线被优化，在有限的厚度和成分范围内工作，而不是覆盖整个分析范围。该优化范围由回归设置及创建校准曲线时使用的标样决定。用户可与XRF镀层测厚仪制造商合作，了解校准曲线范围，如果测量结果超出该范围，则在用户的软件中设置警告。

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